为什么美国卡不死华为？因为美国卡晚了，且美国连俄罗斯都没卡死。华为近日发布了其算力芯片的时程表，鲲鹏920作为2019年发布的7nm芯片，其已经于2024年第一季度恢复供应；而昇腾910C，在16FP下算力800TFLOPS，已经于2025年第一季度量产，其将于2026年第一季度量产昇腾950FR芯片。华为从何代工？除了近期说的正在测试的民企的28nm光刻机，中芯国际SMIC早年就有几十台1980di、2000di、2050di，其都可以多重曝光生产7nm，且在2018年7nm刚发布时，台积电就是靠DUV光刻机完成的量产，交付几亿台手机（生产几亿片），只是后来ASML的EUV逐渐成熟，这种DUV加工7nm才被台积电放弃。在2022年后，中国大量订购先进DUV光刻机，这1-2年里大量2000di、2050di、2100di流入中国，哪怕是2024年初更大的禁令下来，1980di也没有断，这3年里中国都是ASML的最大客户，SMIC恐怕早就攒了几百台1980di以上的光刻机，机子到了产能也就稳了一大半了，从mate60发布以来，采用麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020芯片的手机、平板销量已经突破3000万台，这还没算昇腾、鲲鹏等复产的算力芯片，各大企业算力芯片的需求更大。此外，红箭12型ATGM已经石锤采用了华为12nm的Hi3559芯片，在军工领域算很先进的了，俄罗斯伊斯坎德尔导弹的芯片为700nm（台积电/德州仪器1990年产品），俱乐部导弹芯片为走私来的英飞凌、赛灵思65-90nm芯片。这是因为1980di以上的你都没堵住，1970di以下的用于加工14-28nm的光刻机，中国只会拥有更多。俄罗斯因为2014年克里米亚事件，被禁的太早，目前整个俄罗斯只有米克朗集团有2台ASML官网都撤下不展示的PAS 5000光刻机，加工到130-180nm已经是极限，但是俄依然多重曝光到90nm来满足一些光学导引头芯片，甚至不顾及良品率和成本强行做到了65nm来满足苏57战机的中央战斗计算机MMIC。对于在2014年智能机萌芽时代就早早被封的俄罗斯，其都能靠各种手段维持军工的生产不停下；何况到现在都在源源不断漏进来1980di的中国呢。。。

想多了，一个不维护，直接卡死你的生产线更何况还有远程锁机

据说中芯开始测试浸没式光刻机了，丑国等死吧

麒麟呢？现在买mate70pro+是49入国军吗？

怎么还说1980di，你觉得中国造不出自己的7nm产线吗

有没有可能，他不光是造手机的

只要以色列一按按钮，所有用苹果的都被炸没手

回复 #(reply, tb.1.d4c2e66f.iIxtgYHHhZhkGarnphF0WQ?t=1758254038, 气通周天♬) :我就是70+的5.1，日常使用没什么问题，有些软件的某些功能不全，导致你需要用的时候没有，但是可以在卓易通下载这个软件替代一下，如果不能接受就等明年吧