郑州这是要后来居上么。该项目投资60亿，建设生产HBM2 、3和SeDRAM 三种存储 12 英寸晶圆级 3D混合键合线。项目2024年底开工，2025年底或者2026年年初建成，预计2029年产能达到3.5万片/月，2030年产能预计实现5.5万片/月。

河南这真开始干了

在这个领域郑州要是后来居上，估计贴吧很多人要被气的进精神病院了，

@潘家园胡胖爷你有啥看法没有

中间有个很关键的图片我发不上去，都是关于这个项目的技术、工艺、材料详细介绍。

60亿 3条生产线…不觉得尴尬吗

60亿的“三条线总投资”不够长鑫一次融资的零头 懂么

低端芯片吧

笑掉大牙了

郑州的半导体产业很衰微呀。

12纳米，是2纳米的6倍，厉害，远超美帝等西方国家，遥遥领先

产业转移接过来干不行吗，不干白不干