近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资。投资方包括前海母基金、龙鼎投资、山东省新动能基金、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。

天眼查资料显示，芯材电路成立于2021年9月，位于山东省淄博市，企业注册资本4136万人民币，法人代表和董事长为况国旗。公司前三大股东依次为共青城芯材汇智投资合伙企业（有限合伙）、占股25.38%；齐鲁前海（青岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙），占股11.3%；淄博齐芯产业投资合伙企业（有限合伙），占股9.36%。

据悉，2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。截至2023年底，一期厂房建设完成，正在推进设备调试和产品验证。接下来，公司将在24年上半年正式进行投产，最终项目总产能预计将达到200万张每年。

芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。目前公司规模百余人，技术人员占比近50%，其中，核心技术团队平均拥有15年以上行业TOP公司从业经历，具备丰富的一线研发及量产经验。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。该项目占地180亩，年产可达200万张集成电路封装载板。项目于2022年8月28日集中开工，截至2023年底，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证。接下来，团队将在24年上半年正式进行投产。全部达产后可实现产值38.5亿元，将带动本地就业2500人。